Así es la FSP U560, una caja que apuesta por doble cámara, dos ventiladores frontales de 16 cm y soporte para placas back-connect en formato E-ATX
por Edgar Otero COMPUTEX 2026FSP ha aprovechado el escaparate que brinda un evento como el Computex 2026 para enseñar el nuevo U560, un chasis E-ATX que se mueve en el terreno de las cajas amplias para equipos potentes, pero con un planteamiento interno bastante específico. La marca habla de un diseño de doble cámara y de una arquitectura de flujo de aire pensada para sistemas de alto rendimiento, incluyendo placas con conectores traseros.
| Especificación | U560 |
|---|---|
| Formato | E-ATX Dual Chamber Air Flow Chassis |
| Refrigeración frontal | 2 ventiladores preinstalados de 16 cm |
| Ventilador trasero | 1 de 12 cm |
| Diseño interno | Doble cámara |
| Compatibilidad destacada | Placas back-connect |
| Frontal | Magnético con filtro antipolvo |
| Color | Negro / blanco |
Una caja grande pensada para orden interno y flujo generoso
El U560 intenta jugar en un terreno donde ya no basta con meter ventiladores por todas partes. Aquí FSP pone el acento en el reparto interno, separando mejor zonas de calor y cableado con una estructura de doble cámara. Eso tiene especial sentido si se piensa en placas back-connect, donde gran parte del valor está precisamente en dejar una vista frontal mucho más limpia y en facilitar un montaje más ordenado.
Los dos ventiladores frontales de 16 cm y el trasero de 12 cm ya indican que la caja busca mover bastante aire desde el primer momento. A eso se suma un frontal magnético fácilmente desmontable con filtro integrado, otro detalle práctico que suele contar bastante más en el uso diario que en las fotos promocionales. Sobre el terreno, el U560 da la impresión de ser una caja pensada menos para exhibición extrema y más para montar sistemas potentes con espacio, flujo y una base interna bien resuelta.
Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!
